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堆叠微导通孔的可靠性讨论和IPC高可靠性论坛研讨会
一年前，Happy Holden在“2018年高可靠性论坛研讨会”[1]报道中介绍了J.R. Strickland 和Jerry Magera的演讲内容，他们展示了MSI Ap ...查看更多
采用电解镀铜技术填充微导通孔和通孔的现状与未来
电子行业电子设备不断朝着更小、更快、更智能和更高效的方向发展。这种不断的发展推动着不同应用的各种电解铜工艺在过去几十年里得到了很大的发展。 本文将介绍这种发展背后的推动因素以及PCB ...查看更多
IPC市场动向调查结果显示产业前景继续乐观 但随地域而有所不同
根据IPC《2019年一季度电子业市场动向调查报告》，全球数据业务的普查结果表明，尽管部分地区和产业分支的市场热情遇冷，但电子产业整体仍处于当前峰值增长周期。 据来自世界各地参与普查的167家企业反 ...查看更多
电子制造业的新技术与新人《PCB007中国线上杂志》2019年5月号
每年差不多这个时候，我们都会用一期专题来介绍行业内的新技术、新产品、新方向。今年我们还要加入一项，就是电子制造业中的新人。 从“制造大国”向“制造 ...查看更多
COF供不应求，鹏鼎控股积极布局成为后进厂商
中国大陆智能手机龙头华为逆势缴出2019年第1季亮眼的销售数字，随着时序推往第2季中旬，华为对于全屏幕手机推广方兴未艾，由于采用薄膜覆晶封装(COF)的显示驱动IC相当热门，上游COF基板（tape ...查看更多
三星突然取消发布会，场地原因还是折叠手机质量问题？
三星Galaxy Fold折叠屏手机中国区发布会突然跳票，举办时间待定。 4月21日，三星中国方面公关人士突然临时通知媒体，因场地原因，推迟了三星Galaxy Fol ...查看更多
